硅片分选机
方便MES对接系统,开放TCP/IP协议及数据库
描述
主要优势
分选速度快 :
量产稳定最高可达15000pcs/h
采用伯努利悬浮式下料方式
检测精度高:
尺寸检测精度≤20μ(3σ)
3D检测厚度精度≤0.5μ(3σ)
电阻率检测精度≤2%(3σ)
脏污/隐裂/孔洞/崩边检出率≥98%
兼容性强:
兼容单晶/多晶检测
支持166-230mm 硅片全片/半片,上料兼容100/120pcs 料篮型号
厚度100-240 μm, 电阻率0.2-20Ω
检测站各模组可根据客户需求选配,可继续扩展等
下料站标准为3站,可减配或增配工位
自主研发的软件和算法平台:
方便客户定制需求:自动切单,点检动报警等
方便MES对接系统,开放TCP/IP协议及数据库
光伏产业工艺流程
光伏产业工艺全流程图
硅片段生产工艺流程
硅片段生产工艺流程
组件段生产工艺流程
硅片分选机使用场景