硅片分选机

方便MES对接系统,开放TCP/IP协议及数据库 

 
 

主要优势

分选速度快 :
  量产稳定最高可达15000pcs/h
  采用伯努利悬浮式下料方式

检测精度高:
  尺寸检测精度≤20μ(3σ)
  3D检测厚度精度≤0.5μ(3σ)
  电阻率检测精度≤2%(3σ)
  脏污/隐裂/孔洞/崩边检出率≥98% 

兼容性强:
  兼容单晶/多晶检测
  支持166-230mm 硅片全片/半片,上料兼容100/120pcs 料篮型号
  厚度100-240 μm, 电阻率0.2-20Ω
  检测站各模组可根据客户需求选配,可继续扩展等
  下料站标准为3站,可减配或增配工位 

自主研发的软件和算法平台:
  方便客户定制需求:自动切单,点检动报警等
  方便MES对接系统,开放TCP/IP协议及数据库

 

 

 

光伏产业工艺流程

 

光伏产业工艺全流程图

 

硅片段生产工艺流程

 

硅片段生产工艺流程

 

组件段生产工艺流程

 

硅片分选机使用场景

 

  • 联系电话:400-990-8068
  • 联系邮箱:info@cygvision.com
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